Trenutačno naša tvrtka može nastaviti isporučivati male serije SiC pločica od 8 inča, ako imate potrebe za uzorcima, slobodno me kontaktirajte.Imamo neke uzorke vafla spremne za slanje.
Na području poluvodičkih materijala, tvrtka je napravila veliki napredak u istraživanju i razvoju velikih SiC kristala.Korištenjem vlastitih početnih kristala nakon više rundi povećanja promjera, tvrtka je uspješno uzgojila 8-inčne kristale SiC N-tipa, koji rješavaju teške probleme kao što su neravnomjerno temperaturno polje, pucanje kristala i raspodjela sirovina u plinovitoj fazi u procesu rasta 8-inčni SIC kristali, i ubrzava rast velikih SIC kristala i autonomnu i kontroliranu tehnologiju obrade.Uvelike poboljšati osnovnu konkurentnost tvrtke u industriji SiC monokristalnih supstrata.U isto vrijeme, tvrtka aktivno promiče akumulaciju tehnologije i procesa eksperimentalne linije za pripremu supstrata od silicij karbida velike veličine, jača tehničku razmjenu i industrijsku suradnju u uzvodnim i nizvodnim poljima, te surađuje s kupcima kako bi stalno ponavljali performanse proizvoda i zajednički promiče tempo industrijske primjene materijala od silicij karbida.
| Specifikacije SiC DSP od 8 inča N-tipa | |||||
| Broj | Artikal | Jedinica | Proizvodnja | Istraživanje | lutka |
| 1. Parametri | |||||
| 1.1 | politip | -- | 4H | 4H | 4H |
| 1.2 | orijentacija površine | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
| 2. Električni parametar | |||||
| 2.1 | dopant | -- | n-tip dušika | n-tip dušika | n-tip dušika |
| 2.2 | otpornost | ohm · cm | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
| 3. Mehanički parametar | |||||
| 3.1 | promjer | mm | 200±0,2 | 200±0,2 | 200±0,2 |
| 3.2 | debljina | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
| 3.3 | Orijentacija usjeka | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
| 3.4 | Dubina zareza | mm | 1~1,5 | 1~1,5 | 1~1,5 |
| 3.5 | LTV | μm | ≤5(10mm*10mm) | ≤5(10mm*10mm) | ≤10(10mm*10mm) |
| 3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 3.7 | Nakloniti se | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
| 3.8 | Warp | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
| 3.9 | AFM | nm | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 |
| 4. Struktura | |||||
| 4.1 | gustoća mikrocijevi | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
| 4.2 | sadržaj metala | atoma/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
| 4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
| 4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
| 4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
| 5. Pozitivna kvaliteta | |||||
| 5.1 | ispred | -- | Si | Si | Si |
| 5.2 | Završna obrada | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
| 5.3 | čestica | ea/napolitanka | ≤100 (veličina≥0,3 μm) | NA | NA |
| 5.4 | ogrepsti | ea/napolitanka | ≤5, Ukupna duljina ≤200 mm | NA | NA |
| 5.5 | Rub strugotine/udubljenja/pukotine/mrlje/kontaminacija | -- | Nijedan | Nijedan | NA |
| 5.6 | Politipska područja | -- | Nijedan | Površina ≤10% | Površina ≤30% |
| 5.7 | prednja oznaka | -- | Nijedan | Nijedan | Nijedan |
| 6. Kvaliteta leđa | |||||
| 6.1 | završna obrada | -- | C-lice MP | C-lice MP | C-lice MP |
| 6.2 | ogrepsti | mm | NA | NA | NA |
| 6.3 | Stražnji nedostaci rub čipovi/uvlake | -- | Nijedan | Nijedan | NA |
| 6.4 | Hrapavost leđa | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
| 6.5 | Označavanje leđa | -- | Usjek | Usjek | Usjek |
| 7. Rub | |||||
| 7.1 | rub | -- | Iskošenje | Iskošenje | Iskošenje |
| 8. Paket | |||||
| 8.1 | ambalaža | -- | Epi-ready s vakuumom ambalaža | Epi-ready s vakuumom ambalaža | Epi-ready s vakuumom ambalaža |
| 8.2 | ambalaža | -- | Multi-wafer pakiranje kazete | Multi-wafer pakiranje kazete | Multi-wafer pakiranje kazete |
Vrijeme objave: 18. travnja 2023