8-inčna 200 mm 4H-N SiC pločica vodljiva lutka istraživačke kvalitete

Kratki opis:

Kako se tržišta prometa, energije i industrije razvijaju, potražnja za pouzdanom, visokoučinkovitom energetskom elektronikom nastavlja rasti. Kako bi zadovoljili potrebe za poboljšanim performansama poluvodiča, proizvođači uređaja traže poluvodičke materijale sa širokim energetskim razmakom, kao što je naš 4H SiC Prime Grade portfolio 4H n-tipskih silicijevih karbidnih (SiC) pločica.


Detalji proizvoda

Oznake proizvoda

Zbog svojih jedinstvenih fizičkih i elektroničkih svojstava, 200 mm SiC poluvodički materijal od pločica koristi se za izradu visokoučinkovitih, visokotemperaturnih, otpornih na zračenje i visokofrekventne elektroničke uređaje. Cijena 8-inčne SiC podloge postupno se smanjuje kako tehnologija postaje naprednija, a potražnja raste. Nedavni tehnološki razvoj doveo je do proizvodnje 200 mm SiC pločica u masovnoj proizvodnji. Glavne prednosti SiC poluvodičkih materijala od pločica u usporedbi s Si i GaAs pločicama: Jakoća električnog polja 4H-SiC tijekom lavinskog proboja je više od reda veličine veća od odgovarajućih vrijednosti za Si i GaAs. To dovodi do značajnog smanjenja otpora u uključenom stanju Ron. Nizak otpor u uključenom stanju, u kombinaciji s visokom gustoćom struje i toplinskom vodljivošću, omogućuje upotrebu vrlo malog čipa za energetske uređaje. Visoka toplinska vodljivost SiC smanjuje toplinski otpor čipa. Elektronička svojstva uređaja temeljenih na SiC pločicama vrlo su stabilna tijekom vremena i na temperaturi, što osigurava visoku pouzdanost proizvoda. Silicijev karbid izuzetno je otporan na jako zračenje, što ne degradira elektronička svojstva čipa. Visoka granična radna temperatura kristala (više od 6000 °C) omogućuje vam stvaranje vrlo pouzdanih uređaja za teške radne uvjete i posebne primjene. Trenutno možemo stabilno i kontinuirano isporučivati ​​male serije SiC pločica od 200 mm te imamo određene zalihe na skladištu.

Specifikacija

Broj Artikal Jedinica Proizvodnja Istraživanje Lutka
1. Parametri
1.1 politip -- 4H 4H 4H
1.2 orijentacija površine ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2. Električni parametar
2.1 dopant -- n-tip dušika n-tip dušika n-tip dušika
2.2 otpornost ohm ·cm 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3. Mehanički parametar
3.1 promjer mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 debljina μm 500±25 500±25 500±25
3.3 Orijentacija zareza ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Dubina zareza mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3,5 LTV μm ≤5 (10 mm * 10 mm) ≤5 (10 mm * 10 mm) ≤10 (10 mm * 10 mm)
3.6 TTV μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Pramac μm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Warp μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4. Struktura
4.1 gustoća mikrocijevi komad/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 sadržaj metala atoma/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD komad/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 Granični poremećaj osobnosti komad/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4,5 TED komad/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5. Pozitivna kvaliteta
5.1 ispred -- Si Si Si
5.2 površinska obrada -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 čestica ea/wafer ≤100 (veličina ≥0,3 μm) NA NA
5.4 ogrepsti ea/wafer ≤5, Ukupna duljina ≤200 mm NA NA
5,5 Rub
krhotine/udubljenja/pukotine/mrlje/kontaminacija
-- Ništa Ništa NA
5.6 Politipna područja -- Ništa Površina ≤10% Površina ≤30%
5.7 prednja oznaka -- Ništa Ništa Ništa
6. Kvaliteta leđa
6.1 stražnja završna obrada -- C-face MP C-face MP C-face MP
6.2 ogrepsti mm NA NA NA
6.3 Rub leđnih defekata
odlomci/udubljenja
-- Ništa Ništa NA
6.4 Hrapavost leđa nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6,5 Stražnje označavanje -- Usjek Usjek Usjek
7. Rub
7.1 rub -- Skošenje Skošenje Skošenje
8. Paket
8.1 pakiranje -- Epi-ready s vakuumom
pakiranje
Epi-ready s vakuumom
pakiranje
Epi-ready s vakuumom
pakiranje
8.2 pakiranje -- Višestruka pločica
pakiranje kaseta
Višestruka pločica
pakiranje kaseta
Višestruka pločica
pakiranje kaseta

Detaljan dijagram

8-inčni SiC03
8-inčni SiC4
8-inčni SiC5
8-inčni SiC6

  • Prethodno:
  • Sljedeći:

  • Napišite svoju poruku ovdje i pošaljite nam je