6-inčna silicijska pločica CZ Si N-tipa ili P-tipa

6-inčna silicijska pločica N-tipa ili P-tipa CZ Si pločica Istaknuta slika

Kratki opis:

6-inčne silicijske pločice su uobičajeni materijal za silicijsku podlogu koji se široko koristi u proizvodnji integriranih krugova. Ove pločice se obrađuju i čiste kako bi se stvorile različite vrste integriranih krugova, uključujući mikroprocesore, memorijske čipove, senzore i druge elektroničke uređaje. Prednosti 6-inčnih silicijskih pločica uključuju njihovu veliku površinu, dobru toplinsku vodljivost i relativno nisku cijenu. Ove karakteristike čine 6-inčne silicijske pločice jednim od idealnih izbora za proizvodnju integriranih krugova.

Pošaljite nam e-poštu

Detalji proizvoda

Oznake proizvoda

Uvođenje kutije za oblatne

Specifikacije silicijske pločice:

Rast silicijskih pločica od 6 inča: CZ, MCZ, FZ.

6 stupnjeva silicijske pločice: Prime, Test, Dummy itd.

Promjer 6-inčne silicijske pločice: 6 inča/150 mm.

Debljina silicijske pločice od 6 inča: 200~ 3000um.

6-inčna silicijska pločica Završna obrada: Kao rezana, preklopljena, urezana, SSP, DSP, itd.

Orijentacija 6-inčne silicijske pločice: (100) (111) (110) (531) (553) itd.

6-inčna silicijska pločica, izrezana: do 4 stupnja.

6-inčna silicijska pločica Vrsta/dopant: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, intrinzična.

Otpornost 6-inčne silicijske pločice: CZ/MCZ: od 0,001 do 1000 ohm-cm. FZ: do 20k ohm-cm.

6-inčne tanke folije silicijske pločice: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo itd., debljine premaza do 20.000 Å/5%.

(b) LPCVD/PECVD: Oksid, nitrid, siC itd., debljine premaza do 200.000 Å/3%.

Procesi proizvodnje 6-inčnih silicijskih pločica: a. DSP, ultra tanke, ultra ravne itd.

b. Smanjivanje veličine, brušenje unatrag, rezanje na kockice itd. c. MEMS.

Od 2010. godine, Shanghai XKH Material Tech. Co., Ltd posvećen je pružanju kupcima sveobuhvatnih rješenja za 4-inčne silicijske pločice, od pločica na razini otklanjanja pogrešaka Dummy Wafer, pločica na razini testiranja Test Wafer, do pločica na razini proizvoda Prime Wafer, kao i posebnih pločica, oksidnih pločica Oxide, nitridnih pločica Si3N4, pločica s aluminijskim prevlakama, silicijskih pločica s bakrenim prevlakama, SOI pločica, MEMS stakla, prilagođenih ultra debelih i ultra ravnih pločica itd., s veličinama u rasponu od 50 mm do 300 mm, a možemo pružiti poluvodičke pločice s jednostranim/dvostranim poliranjem, stanjivanjem, rezanjem na kockice, MEMS i drugim uslugama obrade i prilagodbe.