Promjer 300x1,0 mm debljina Safirna ploča C-ravnina SSP/DSP

Dia300x1.0mmt Debljina Safirna ploča C-ravnina SSP/DSP Istaknuta slika

Kratki opis:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. može proizvoditi safirne pločice s različitim orijentacijama površine (c, r, a i m-ravnina) i kontrolirati kut odsjeka unutar 0,1 stupnja.Koristeći našu vlastitu tehnologiju, u mogućnosti smo postići visoku kvalitetu potrebnu za takve primjene kao što su epitaksijalni rast i spajanje pločica.

Pošaljite nam e-poštu

Pojedinosti o proizvodu

Oznake proizvoda

Uvođenje kutije za napolitanke

Kristalni materijali	99,999% Al2O3, visoke čistoće, monokristalni, Al2O3
Kvaliteta kristala	Uključci, oznake blokova, blizanci, boja, mikro-mjehurići i centri za raspršivanje ne postoje
Promjer	2 inča	3 inča	4 inča	6 inča ~ 12 inča
Promjer	50,8± 0,1 mm	76,2±0,2 mm	100±0,3 mm	U skladu s odredbama standardne proizvodnje
Debljina	430±15 um	550±15 um	650±20 um	Može se prilagoditi kupcu
Orijentacija	C-ravnina (0001) u M-ravninu (1-100) ili A-ravnina (1 1-2 0) 0,2±0,1° /0,3±0,1°, R-ravnina (1-1 0 2), A-ravnina (1 1-2 0), M-ravnina (1-1 0 0), Bilo koja orijentacija, Bilo koji kut
Primarna ravna duljina	16,0±1 mm	22,0±1,0 mm	32,5±1,5 mm	U skladu s odredbama standardne proizvodnje
Primarna ravna orijentacija	A-ravnina (1 1-2 0 ) ± 0,2°
TTV	≤10µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30µm
LTV	≤10µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30µm
TIR	≤10µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30µm
NAKLONITI SE	≤10µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30µm
Warp	≤10µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30µm
Prednja površina	Epi-polirano (Ra < 0,2 nm)

*Luk: Odstupanje središnje točke srednje površine slobodne, nestegnute pločice od referentne ravnine, gdje je referentna ravnina definirana s tri kuta jednakostraničnog trokuta.

*Deformacija: Razlika između najveće i najmanje udaljenosti srednje površine slobodne, neučvršćene pločice od gore definirane referentne ravnine.

Visokokvalitetni proizvodi i usluge za poluvodičke uređaje nove generacije i epitaksijski rast:

Visok stupanj ravnosti (kontrolirani TTV, luk, osnova itd.)

Visokokvalitetno čišćenje (niska kontaminacija česticama, niska kontaminacija metalima)

Bušenje podloge, urezivanje, rezanje i poliranje stražnje strane

Prilaganje podataka kao što su čistoća i oblik podloge (opcionalno)

Ako imate potrebu za safirnim podlogama, slobodno se obratite:

pošta:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Javit ćemo vam se što prije!